半导体封装设备/2021电子封装材料及设备展/展会亮点

 现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展。近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用.

为促进电子封装行业健康有序发展，搭建产品展示、贸易采购、技术交流与合作于一体的高端商贸平台，“2021第十一届深圳国际电子封装材料及设备展览会”将于2021年8月23-25日在深圳国际会展中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的电子封装业界盛会。我们真诚邀请您参与本次展会，会议和现场各项活动。展会期间，我们可以通过，微信，微博，Facebook, Iinkedin将为您不间断提供最新展会信息和行业新闻。我们希望在电子封装展会的成长道路上一直有您相伴，指导和支持。深圳作为工业市场的焦点，以深圳为核心的粤港澳大湾区拥有国内最大的工业生产基地和工业产业链集群。推进我国工业的转型升级及可持续发展为此，我司于2021年8月23-25日在深圳国际会展中心（宝安）举办2021深圳国际电子封装材料及设备展览会。为参展厂商和用户提供互利共赢的商机，搭建合作发展、市场开拓和科技交流的平台，推动市场繁荣，促进行业发展！展会以最大的规模，崭新的面貌、全新的包装形象，定位高起点，服务深层次，汇聚精品，努力为参展商和专业观众奉献品质优良、效果满意的专业展会。是供应商和买家不能错过的行业盛会，期待您的参与！