近日，苏州博志金钻科技有限责任公司（以下简称“金钻科技”）近日完成超千万人民币Pre-A轮融资，投资方为汇利华创投。
金钻科技是一家专注于半导体封装热沉材料生产定制的科技公司，产品包含氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工，主要应用于激光器、光通讯模块等领域。
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金钻科技获得超千万人民币A轮融资
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