电子市场中的消费者要求以更低的成本和重量获得更大的耐用性和更多功能，这正推动OEM向复合解决方案发展。
消费电子市场是一个不断变化的市场。智能手机、智能手表、平板电脑和笔记本电脑等产品发展迅速。原始设备制造商（OEMs）争相跟上消费者的需求：更快的运行速度，更多的功能以及更长的电池寿命。
对于此类产品的外盖、外壳和框架，原始设备制造商们正在寻找具有较强美学和设计自由度、良好的抗冲击性和高刚度、低重量、薄壁结构的材料。此外，还需要具有成本效益的大批量加工方法，以满足全球每年数千万台的生产需求。
例如，最近由SABIC（荷兰贝亨奥普佐姆）进行的可行性研究涉及使用两种热塑性复合材料来生产厚度为1毫米的笔记本电脑/平板电脑外壳。研究表明，混合热塑性复合材料设计对于挑战性的消费电子市场来说可能是一个可行的解决方案。
科思创（德国勒沃库森;中国上海）旗下Maezio品牌的连续纤维增强热塑性（CFRTP）复合材料于2018年10月推出，也引起了电子行业的兴趣。该产品线包括单向（UD）增强碳纤维带和由浸渍在聚碳酸酯（PC）基质中的碳纤维制成的片材。据Covestro所说，CFRTP可以针对性能，美观性和规模经济进行调整，并且可以用于许多行业的产品中。Maezio可以以较高的生产率和更短的循环时间进行热成型，据说每年可以降低数百万个零件的成本。还可以集成其他生产技术，例如二次成型，自动铺带（ATL）和自动纤维铺放（AFP）。Maezio的主要优点是其可调节性。仅有120微米厚的UD碳纤维带可以从不同角度进行层压，以形成可调节以满足各种性能和机械标准的片材。所得片材坚固，坚硬，轻便，并具有自然的单向表面光洁度。另外，CFRTP复合材料是可回收的。
尽管外盖和外壳引起了广泛关注，但复合材料在内部电子元件中的作用也是不可忽视的。例如，三星（韩国首尔）于2018年推出的Galaxy Note9采用了水碳冷却系统，据称该系统可使手机在频繁使用时更平稳地运行。据三星称，冷却系统由一个热管或“散热器”组成，水相会发生变化以有效地散热。首先，充满水的多孔结构吸收热量，然后水变成蒸汽并通过管道移动。随着蒸汽开始冷却并变回水时，该过程再次开始。 Galaxy Note9具有比其前任产品更大的热导管，并且还受益于增强的碳纤维TIM（热界面材料），据说这种材料能以3.5倍的效率将热量从处理器转移到散热器上，从而提高了导热性并有助于防止过热。
复合材料还越来越多地用于视听设备应用中，例如，帝人（日本东京）的Seerebo碳纤维增强热塑性（CFRTP）材料用于几部松下公司（日本Kadoma）数码4K摄像机的机身，以及 Refitech公司（荷兰瓦尔韦克）最近推出了超紧凑型复合伸缩管，专门用于视听设备和类似应用。
在2020年回顾的基础上新增了印刷电路板篇章。
印刷电路板
此外，几十年来，玻璃纤维/环氧树脂层压板一直是印刷电路板（PCB）的基础结构基材。这些标志性的薄绿色“卡”支持几乎所有数字技术的核心晶体管，电阻器和集成电路，并通过蚀刻或印刷在其表面上的导电路径将其电气连接。多层PCB是通过将覆铜（蚀刻后）的层压板与高树脂含量（HRC）的预浸料层交织在一起，然后压制成一体的结构而制成的。然后在孔上钻孔并镀铜，以形成连接内部蚀刻电路的通孔。芯用作结构单元，而HRC预浸料在相邻的铜电路层之间提供介电绝缘。
根据机构Lucintel（美国得克萨斯州欧文）于2020年7月发布的报告，由于大流行导致全球经济下滑，预计PCB市场在2020年将整体下降，但预计2021年将恢复，据估计到2025年将达到850亿美元，从2020年到2025年的复合年增长率为3-5％。Lucintel表示，增长将由通信行业对PCB的需求增长，连接设备的增长以及汽车电子技术的发展推动。
玻璃纤维/环氧树脂在电子市场的主导地位一直受到挑战，因为其中许多趋势（尤其是小型化，更好的热管理，提高的速度和性能以及3D打印）迫使PCB制造商重新审查其材料选择。
