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高硬度透明电子灌封胶(QSIL223)
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产品描述
QSil 223 是双组分透明的液体硅胶，室温固化或者加热高温固化。低粘度，流动性好，易于灌封复杂部件，为灌封部件提供电气绝缘性能和抗震。化学成分具有水解稳定性和返还原性。
主要性能
简单的1:1混合比,适用于自动混合出胶设备和手工灌胶作
不含溶剂
不黄变
典型性能
未固化
颜色
透明
透明
粘度
3200cps
2400cps
比重
1.03
1.03
固化
混合比率1:1重量
颜色
透明无色
溶度
易流动
操作时间，25℃*
~2小时
*操作时间是指胶料变成固体或半固体所需的时间
固化性能
硬度，Shore A，24hrs@室温
51
硬度，Shore A，1hrs@70℃
53
硬度，Shore A，1hrs@150℃
65
线性收缩率
＜0.1%
UL 认证（编码QMFZ2.E205830）
UL-94 HB
1.7mm
电气性能
介电强度
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